창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LBF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LBF6 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LBF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BP/GMA-6A | FUSE FAST ACTING | BP/GMA-6A.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1401V | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1401V.pdf | |
![]() | TDA9973AHL/8/12 | TDA9973AHL/8/12 NXP TQFP | TDA9973AHL/8/12.pdf | |
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![]() | SCK103 | SCK103 NFHOTBUY SMD or Through Hole | SCK103.pdf | |
![]() | BWL0603ST-12NKTR7 | BWL0603ST-12NKTR7 BI SMD | BWL0603ST-12NKTR7.pdf | |
![]() | G5J2596M-50 | G5J2596M-50 GTM TO-252-5L | G5J2596M-50.pdf | |
![]() | HRMP-W.FLJ 40 | HRMP-W.FLJ 40 HRS SMD or Through Hole | HRMP-W.FLJ 40.pdf | |
![]() | R306100 | R306100 microsemi DO-5 | R306100.pdf | |
![]() | F1C516TP | F1C516TP ORIGIN SMD | F1C516TP.pdf | |
![]() | ADM3311ARSZ | ADM3311ARSZ AD TSOP | ADM3311ARSZ.pdf | |
![]() | AU80586GE025D S LB73 | AU80586GE025D S LB73 Intel SMD or Through Hole | AU80586GE025D S LB73.pdf |