창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-903J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-903J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-903J | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-903J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012V-3091-P-T1 | RES SMD 3.09KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-3091-P-T1.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4021AGT5 | RES SMD 4.02KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4021AGT5.pdf | |
![]() | Y1455500R000T0R | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y1455500R000T0R.pdf | |
![]() | DA14581-00AT2 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | DA14581-00AT2.pdf | |
![]() | 7273 | 7273 JOHANSON SMD or Through Hole | 7273.pdf | |
![]() | CJ2300 | CJ2300 JCST SOT23-3 | CJ2300.pdf | |
![]() | 32FMN-BMTR-A-TB | 32FMN-BMTR-A-TB JST SMD or Through Hole | 32FMN-BMTR-A-TB.pdf | |
![]() | LDC18836M32Q-370 | LDC18836M32Q-370 MURATA SMD or Through Hole | LDC18836M32Q-370.pdf | |
![]() | 353952-1 | 353952-1 TYCO SMD or Through Hole | 353952-1.pdf | |
![]() | MRE21010L | MRE21010L MOT SMD or Through Hole | MRE21010L.pdf | |
![]() | BU12155-02 | BU12155-02 ORIGINAL DIP | BU12155-02.pdf |