창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000E51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6200K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | XBDAWT-00-0000-000000E51TR XBDAWT000000000000E51 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000E51 | |
관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000E51 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
XRCGB24M000F3N00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3N00R0.pdf | ||
RMCF1210JT560R | RES SMD 560 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT560R.pdf | ||
RCP0603B1K50GS2 | RES SMD 1.5K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50GS2.pdf | ||
CMF6514R300FKR611 | RES 14.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6514R300FKR611.pdf | ||
E3S-AT41 | 7M SEP W/ALARM HORZ | E3S-AT41.pdf | ||
39296248 | 39296248 MOLEX SMD or Through Hole | 39296248.pdf | ||
AK17 | AK17 AIC SOT223 | AK17.pdf | ||
MM5480BN | MM5480BN MICREL DIP | MM5480BN.pdf | ||
19034-0007 | 19034-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 19034-0007.pdf | ||
KM62V256CLRGE-7L | KM62V256CLRGE-7L SAMSUNG TSSOP | KM62V256CLRGE-7L.pdf | ||
SG8002JF33M330000SHM | SG8002JF33M330000SHM epson SMD or Through Hole | SG8002JF33M330000SHM.pdf | ||
HZ6C3TD | HZ6C3TD Renesas/Hitachi DO-35 | HZ6C3TD.pdf |