창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000E51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | XBDAWT-00-0000-000000E51TR XBDAWT000000000000E51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000E51 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000E51 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J309KBTDF | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J309KBTDF.pdf | |
![]() | 570-0100-333F | 570-0100-333F DIALIGHT 570SeriesTriLevel | 570-0100-333F.pdf | |
![]() | EL2270CS-T3 | EL2270CS-T3 INTERSIL SOP-8 | EL2270CS-T3.pdf | |
![]() | 1231MHZ | 1231MHZ ORIGINAL FA01231-28 | 1231MHZ.pdf | |
![]() | CA1C | CA1C ORIGINAL SOP8 | CA1C.pdf | |
![]() | ZVX8S0805400R1 | ZVX8S0805400R1 SEI SMD | ZVX8S0805400R1.pdf | |
![]() | 627-15ABP | 627-15ABP WAK SMD or Through Hole | 627-15ABP.pdf | |
![]() | PNX8541E/M1/00C0 | PNX8541E/M1/00C0 NXP BGA | PNX8541E/M1/00C0.pdf | |
![]() | TSM002 | TSM002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM002.pdf | |
![]() | 13LC46-I/SN | 13LC46-I/SN Microchip SOP-8 | 13LC46-I/SN.pdf | |
![]() | QG5000V SL9TM | QG5000V SL9TM N/A SMD or Through Hole | QG5000V SL9TM.pdf | |
![]() | GRM188R71A105K | GRM188R71A105K Muratr SMD or Through Hole | GRM188R71A105K.pdf |