창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FLJ351 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FLJ351 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FLJ351 | |
관련 링크 | FLJ, FLJ351 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPLDFL-156.250MHZ-LY-E-T | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDFL-156.250MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | RCS040212R0FKED | RES SMD 12 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040212R0FKED.pdf | |
![]() | AR258 | AR258 HY/BL SMD or Through Hole | AR258.pdf | |
![]() | DAC0631 | DAC0631 NS DIP28 | DAC0631.pdf | |
![]() | MC14543BDR2GO | MC14543BDR2GO ON SMD or Through Hole | MC14543BDR2GO.pdf | |
![]() | TDA9053 | TDA9053 ORIGINAL DIP | TDA9053.pdf | |
![]() | RJK03B9DPA | RJK03B9DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03B9DPA.pdf | |
![]() | U631H16BSC-25 | U631H16BSC-25 ZMD SOP | U631H16BSC-25.pdf | |
![]() | 2SK2654-01 | 2SK2654-01 FUJI TO-3P | 2SK2654-01.pdf | |
![]() | SGTV5830BL100E-CC1 | SGTV5830BL100E-CC1 SIGMATEL QFP | SGTV5830BL100E-CC1.pdf |