창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB24CAPIS-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBEE® S2C 802.15.4 Datasheet~ XBee-PRO S2C 802.15.4 | |
애플리케이션 노트 | Digi XBee® 802.15.4 Migration Application Note~ | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Flying Eye Relies on Digi XBee for Drone Connectivity and Safety | |
주요제품 | XBee® S2C 802.15.4 RF Modules | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | - | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 18dBm | |
감도 | -101dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 31mA | |
전류 - 전송 | 120mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 20-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1899 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB24CAPIS-001 | |
관련 링크 | XB24CAP, XB24CAPIS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF252JO3 | MICA | CDV30FF252JO3.pdf | |
![]() | CR2512-JW-223ELF | RES SMD 22K OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-223ELF.pdf | |
![]() | CMF602K7000FKRE | RES 2.7K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K7000FKRE.pdf | |
![]() | CD22103E | CD22103E INTERSIL PDIP16 | CD22103E.pdf | |
![]() | KIA78L12F / 8G | KIA78L12F / 8G KEC SOT-89 | KIA78L12F / 8G.pdf | |
![]() | TA75S01F TE85R | TA75S01F TE85R TOSHIBA DOT23-5 | TA75S01F TE85R.pdf | |
![]() | EZ1584CT-2.5 | EZ1584CT-2.5 SC TO-220 | EZ1584CT-2.5.pdf | |
![]() | LMC1608TP-15NJ | LMC1608TP-15NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-15NJ.pdf | |
![]() | S-93C46BDOI-T8T1 | S-93C46BDOI-T8T1 SII SSOP-8 | S-93C46BDOI-T8T1.pdf | |
![]() | TMM314AP-3 | TMM314AP-3 TOSHIBA DIP-18 | TMM314AP-3.pdf | |
![]() | DALCMF553010FT1 | DALCMF553010FT1 DAL RES | DALCMF553010FT1.pdf | |
![]() | NJM2625D. | NJM2625D. JRC SMD or Through Hole | NJM2625D..pdf |