창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B475KPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B475KPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1133-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B475KPHNNNE | |
관련 링크 | CL31B475K, CL31B475KPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | MC12FA361F-F | 360pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA361F-F.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC26K1 | RES SMD 26.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC26K1.pdf | |
![]() | CMF20330R00GKR6 | RES 330 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20330R00GKR6.pdf | |
![]() | RJ32AI | RJ32AI BA SOP-8 | RJ32AI.pdf | |
![]() | 32490DN | 32490DN NS DIP | 32490DN.pdf | |
![]() | ECHU1C681GX | ECHU1C681GX PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1C681GX.pdf | |
![]() | VT3603A | VT3603A PEELING sop18 | VT3603A.pdf | |
![]() | MBR130LSF | MBR130LSF ON DO-123FL | MBR130LSF.pdf | |
![]() | MAX4081FASA+T | MAX4081FASA+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4081FASA+T.pdf | |
![]() | VA1E1CD2406 | VA1E1CD2406 SHARP SMD or Through Hole | VA1E1CD2406.pdf | |
![]() | MSB1215(M)D-3W | MSB1215(M)D-3W ORIGINAL DIP | MSB1215(M)D-3W.pdf |