창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB2-EH131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XB2-EH131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XB2-EH131 | |
| 관련 링크 | XB2-E, XB2-EH131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603FRNPO9BN221 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN221.pdf | |
![]() | SRR0906-222YL | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 160mA 8.5 Ohm Max Nonstandard | SRR0906-222YL.pdf | |
![]() | 106-151H | 150nH Unshielded Inductor 635mA 250 mOhm Max 2-SMD | 106-151H.pdf | |
![]() | RG3216P-71R5-B-T1 | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-71R5-B-T1.pdf | |
![]() | MLF2012DR10T000 | MLF2012DR10T000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR10T000.pdf | |
![]() | NLV25T-1ROJ-PF | NLV25T-1ROJ-PF TDK SMD | NLV25T-1ROJ-PF.pdf | |
![]() | C0402C106M9PAC | C0402C106M9PAC KEMET SMD | C0402C106M9PAC.pdf | |
![]() | LM385MX-2.5+ | LM385MX-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LM385MX-2.5+.pdf | |
![]() | SSI32P3000CM | SSI32P3000CM SSI SMD or Through Hole | SSI32P3000CM.pdf | |
![]() | MODEL1618-124 | MODEL1618-124 TECNETICS DIP4 | MODEL1618-124.pdf | |
![]() | SCL4001BE | SCL4001BE ORIGINAL SMD or Through Hole | SCL4001BE.pdf |