창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y2274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y2274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y2274 | |
관련 링크 | Y22, Y2274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608C150KTD25 | 15µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608C150KTD25.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K4L.pdf | |
![]() | J2N691 | J2N691 PRX SMD or Through Hole | J2N691.pdf | |
![]() | 12F675-1/P | 12F675-1/P MICROCHIP DIP | 12F675-1/P.pdf | |
![]() | SED1566DOB | SED1566DOB EPSON SMD or Through Hole | SED1566DOB.pdf | |
![]() | HMC895LP4E | HMC895LP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC895LP4E.pdf | |
![]() | P0640SAMCLRP | P0640SAMCLRP Littelfuse DO-214AA | P0640SAMCLRP.pdf | |
![]() | MAX504CPE | MAX504CPE MAXIM DIP | MAX504CPE.pdf | |
![]() | EKZE100ELL221MFLLD | EKZE100ELL221MFLLD UNITEDCHEMI-CON DIP | EKZE100ELL221MFLLD.pdf |