창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9319UZI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9319UZI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9319UZI | |
| 관련 링크 | X931, X9319UZI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E5333000CBQT | 5.333MHz ±100ppm 수정 10pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E5333000CBQT.pdf | |
![]() | HS150 27K F | RES CHAS MNT 27K OHM 1% 150W | HS150 27K F.pdf | |
![]() | HRG3216P-1331-B-T1 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1331-B-T1.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FG(200M) | 216BCP4ALA12FG(200M) ATI BGA | 216BCP4ALA12FG(200M).pdf | |
![]() | FW82371EB SL2MY | FW82371EB SL2MY INTEL BGA27 27 | FW82371EB SL2MY.pdf | |
![]() | RD4.7FM-T1 (4.7V) | RD4.7FM-T1 (4.7V) NEC SMA | RD4.7FM-T1 (4.7V).pdf | |
![]() | CD951 | CD951 ORIGINAL TO-92 | CD951.pdf | |
![]() | FQB3N90CTM | FQB3N90CTM FAIRCHIL SMD or Through Hole | FQB3N90CTM.pdf | |
![]() | TM24E803 | TM24E803 N/A SMD | TM24E803.pdf | |
![]() | STD6NK50Z-1 | STD6NK50Z-1 ST TO-251PBF | STD6NK50Z-1.pdf | |
![]() | 216GLAKB24FG | 216GLAKB24FG ATI BGA | 216GLAKB24FG.pdf | |
![]() | BU2438-0P-T1 | BU2438-0P-T1 ROHM SOP | BU2438-0P-T1.pdf |