창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H814RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879692-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879692-5 1-1879692-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H814RBZA | |
| 관련 링크 | H814, H814RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ223 | RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ223.pdf | |
![]() | AF0805FR-078M25L | RES SMD 8.25M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-078M25L.pdf | |
![]() | 1812 6.8UH K | 1812 6.8UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 6.8UH K.pdf | |
![]() | T1213MH | T1213MH ST TO-220 | T1213MH.pdf | |
![]() | MAX7232AFIPL | MAX7232AFIPL MAXIM DIP40 | MAX7232AFIPL.pdf | |
![]() | 93C66/PCBA | 93C66/PCBA MIC DIP-8 | 93C66/PCBA.pdf | |
![]() | MAX3491CSP | MAX3491CSP MAXIM SOP-14 | MAX3491CSP.pdf | |
![]() | LPC2106FBD48151 | LPC2106FBD48151 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC2106FBD48151.pdf | |
![]() | AT28HC16N-90PC | AT28HC16N-90PC ATMEL DIP-24 | AT28HC16N-90PC.pdf | |
![]() | 28681-81007 | 28681-81007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28681-81007.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22E M6-M | 216M6TGDFA22E M6-M ATI BGA484 | 216M6TGDFA22E M6-M.pdf | |
![]() | 40FLZ-SM2-R-TB (LF/SN) | 40FLZ-SM2-R-TB (LF/SN) Delevan SMD or Through Hole | 40FLZ-SM2-R-TB (LF/SN).pdf |