창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-X3C22E1-03S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X3C22E1-03S | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | Xinger III® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 1.7GHz ~ 2.7GHz | |
결합 계수 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
삽입 손실 | 0.15dB | |
전력 - 최대 | 160W | |
분리 | 23dB | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | X3C22E1-03S | |
관련 링크 | X3C22E, X3C22E1-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | BFC233626102 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233626102.pdf | |
![]() | M58350P | M58350P MIT N A | M58350P.pdf | |
![]() | WM8591GEDS | WM8591GEDS ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8591GEDS.pdf | |
![]() | XC3090-50PC84C | XC3090-50PC84C XILINX PLCC84 | XC3090-50PC84C.pdf | |
![]() | P2803AVG | P2803AVG NIKOS SOP-8 | P2803AVG.pdf | |
![]() | CBR3S-M30 | CBR3S-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | CBR3S-M30.pdf | |
![]() | XC95144-10TQG144C | XC95144-10TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10TQG144C.pdf | |
![]() | HC38R2J103M-TCE | HC38R2J103M-TCE ORIGINAL SMD | HC38R2J103M-TCE.pdf | |
![]() | 330uf/6.3v(8x6) | 330uf/6.3v(8x6) ORIGINAL SMD or Through Hole | 330uf/6.3v(8x6).pdf | |
![]() | CA3021AS | CA3021AS INTERSIL CAN12 | CA3021AS.pdf | |
![]() | NE3210S01-T1B K | NE3210S01-T1B K NEC SMD or Through Hole | NE3210S01-T1B K.pdf | |
![]() | 2SD1624-DG | 2SD1624-DG ORIGINAL SOT-89 | 2SD1624-DG.pdf |