창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUT21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUT21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUT21 | |
| 관련 링크 | BUT, BUT21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKG1J223MLZS | 22000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | LKG1J223MLZS.pdf | |
![]() | K271K15C0GK5UL2 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GK5UL2.pdf | |
![]() | RT0805BRE076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE076K04L.pdf | |
![]() | MD2732-30/B | MD2732-30/B INTEL/REI DIP | MD2732-30/B.pdf | |
![]() | BAW56-A1W | BAW56-A1W NXP SOT-23 | BAW56-A1W.pdf | |
![]() | RJ4-16V330ME3 | RJ4-16V330ME3 ELNA DIP | RJ4-16V330ME3.pdf | |
![]() | 74LV132APW | 74LV132APW TI TSSOP | 74LV132APW.pdf | |
![]() | EKMH350LGB223MA80N | EKMH350LGB223MA80N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH350LGB223MA80N.pdf | |
![]() | RJP3086 | RJP3086 RENENSAS TO220F | RJP3086.pdf | |
![]() | TCSCN1V356MDAR | TCSCN1V356MDAR SAMSUNG CD | TCSCN1V356MDAR.pdf | |
![]() | VNP14NV04FI | VNP14NV04FI ST/ TO-220F | VNP14NV04FI.pdf | |
![]() | GSD965 | GSD965 GTM T0-92 | GSD965.pdf |