창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X361 | |
관련 링크 | X3, X361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBKK2012T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 290 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012T2R2M.pdf | |
![]() | RT2710B6TR13 | RES NTWRK 16 RES 100 OHM 32LBGA | RT2710B6TR13.pdf | |
![]() | BUK967-530 | BUK967-530 NXP TO-220 | BUK967-530.pdf | |
![]() | BUK9875-100A,115 | BUK9875-100A,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BUK9875-100A,115.pdf | |
![]() | C46837 | C46837 TOSHIBA TO-252 | C46837.pdf | |
![]() | MAT01GJ | MAT01GJ AD CAN6 | MAT01GJ.pdf | |
![]() | L28GN | L28GN MICROCHI SOP-8 | L28GN.pdf | |
![]() | ST DB3 | ST DB3 ORIGINAL TO-92 | ST DB3.pdf | |
![]() | SL25V2200UF | SL25V2200UF ITT SMD or Through Hole | SL25V2200UF.pdf | |
![]() | AIC1722-33PXT | AIC1722-33PXT ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC1722-33PXT.pdf |