창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122NE1-133.3330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 133.333MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122NE1-133.3330 | |
관련 링크 | DSC1122NE1-, DSC1122NE1-133.3330 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PRN10320331/151G | PRN10320331/151G CMD SMD or Through Hole | PRN10320331/151G.pdf | |
![]() | XRD9818ACG-F | XRD9818ACG-F EXAR SMD or Through Hole | XRD9818ACG-F.pdf | |
![]() | LXT10000BA-C5 | LXT10000BA-C5 INTEL BGA | LXT10000BA-C5.pdf | |
![]() | MAX2473EUT NOPB | MAX2473EUT NOPB MAXIM 6SOT23 | MAX2473EUT NOPB.pdf | |
![]() | STB40NE03L-20T4 | STB40NE03L-20T4 ST TO-263 | STB40NE03L-20T4.pdf | |
![]() | 8812CPDNG4FF3 | 8812CPDNG4FF3 TOSHIBA DIP56 | 8812CPDNG4FF3.pdf | |
![]() | ADH5B | ADH5B ADI MSOP10 | ADH5B.pdf | |
![]() | UPC271-A | UPC271-A NEC CDIP8 | UPC271-A.pdf | |
![]() | ES1K-M3/61T | ES1K-M3/61T VISHAY SMD or Through Hole | ES1K-M3/61T.pdf | |
![]() | SWI1210FT6R8G | SWI1210FT6R8G AOBA SMD | SWI1210FT6R8G.pdf | |
![]() | 25ME820WA | 25ME820WA SANYO DIP | 25ME820WA.pdf |