창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X28HC54P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X28HC54P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X28HC54P | |
| 관련 링크 | X28H, X28HC54P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0463020.ER | FUSE 250V V FA NANO2 20A | 0463020.ER.pdf | ||
![]() | LQH32DN6R8M53L | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 325 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN6R8M53L.pdf | |
![]() | TNPW060319K6BEEA | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060319K6BEEA.pdf | |
![]() | IGP320M(216UISCSA3 | IGP320M(216UISCSA3 ATI BGA | IGP320M(216UISCSA3.pdf | |
![]() | HT27C040 | HT27C040 Holtek SOP-32 | HT27C040.pdf | |
![]() | E14-G2 | E14-G2 Levy SMD or Through Hole | E14-G2.pdf | |
![]() | GRM316R61H1A475KE19D | GRM316R61H1A475KE19D TDK SMD | GRM316R61H1A475KE19D.pdf | |
![]() | TMP87CH21DF-1D68 | TMP87CH21DF-1D68 TOSHIBA QFP | TMP87CH21DF-1D68.pdf | |
![]() | S21152BB 837 | S21152BB 837 Intel SMD or Through Hole | S21152BB 837.pdf | |
![]() | LVA503L | LVA503L LVA DIP16 | LVA503L.pdf | |
![]() | MAX6854UK27D1S-T | MAX6854UK27D1S-T MAX SOT23-5 | MAX6854UK27D1S-T.pdf | |
![]() | 293D105X0035B2T(35V1UF) | 293D105X0035B2T(35V1UF) SPRAGUE B | 293D105X0035B2T(35V1UF).pdf |