창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | |
관련 링크 | TESVSP0J685M8RM 6, TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HL006-F11-BLG | HL006-F11-BLG CHIP SMD or Through Hole | HL006-F11-BLG.pdf | |
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![]() | DSU0603R562KN13 | DSU0603R562KN13 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSU0603R562KN13.pdf | |
![]() | AM006MX-QG | AM006MX-QG AMCOM SMD or Through Hole | AM006MX-QG.pdf | |
![]() | 1N4025A | 1N4025A Microsemi DO-4 | 1N4025A.pdf | |
![]() | 4Gs | 4Gs ORIGINAL SOT323 | 4Gs.pdf | |
![]() | AC002012 | AC002012 MICROCHIP dip sop | AC002012.pdf | |
![]() | BU67580V3-120 | BU67580V3-120 DDC SOP70 | BU67580V3-120.pdf |