창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1988 FTV3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1988 FTV3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1988 FTV3 | |
| 관련 링크 | X1988 , X1988 FTV3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1808KKX7REBB152 | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808KKX7REBB152.pdf | |
![]() | ZXM64P035GTA | MOSFET P-CH 35V 3.8A SOT223 | ZXM64P035GTA.pdf | |
![]() | 74ABTH16500C | 74ABTH16500C PHILIPS TSSOP56 | 74ABTH16500C.pdf | |
![]() | MAX1504YETL+ | MAX1504YETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1504YETL+.pdf | |
![]() | MMZ1608S800A | MMZ1608S800A TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S800A.pdf | |
![]() | BMC5703CKHB | BMC5703CKHB BROADCOM BGA | BMC5703CKHB.pdf | |
![]() | ICS9LPRS916HGLF | ICS9LPRS916HGLF ICS SSOP | ICS9LPRS916HGLF.pdf | |
![]() | 0541323292+ | 0541323292+ MOLEX SMD or Through Hole | 0541323292+.pdf | |
![]() | LM2733YMF S7002529 | LM2733YMF S7002529 NSC SMD or Through Hole | LM2733YMF S7002529.pdf | |
![]() | 2SC489-Y | 2SC489-Y TOSHIBA STOCK | 2SC489-Y.pdf | |
![]() | TPS40005DGQR (PBF) | TPS40005DGQR (PBF) TEXAS SMD or Through Hole | TPS40005DGQR (PBF).pdf | |
![]() | MAX814 | MAX814 MAXIM SOP | MAX814.pdf |