창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP6761QBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP6761QBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP6761QBG | |
| 관련 링크 | TP676, TP6761QBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511-8H | 300nH Unshielded Molded Inductor 1.675A 80 mOhm Max Axial | 511-8H.pdf | |
![]() | BCM56302R1KFBG | BCM56302R1KFBG BCM BGA | BCM56302R1KFBG.pdf | |
![]() | FM1114-QG | FM1114-QG RAMTRON QFN | FM1114-QG.pdf | |
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![]() | EDI8M8512LP120C6BM35 | EDI8M8512LP120C6BM35 EDI NULL | EDI8M8512LP120C6BM35.pdf | |
![]() | WRE2409P-3W | WRE2409P-3W MORNSUN DIP | WRE2409P-3W.pdf | |
![]() | MM54HC125J/883C | MM54HC125J/883C NS CDIP | MM54HC125J/883C.pdf | |
![]() | NCP5425DBG2G | NCP5425DBG2G ON SSOP | NCP5425DBG2G.pdf | |
![]() | LF10WBJ-12S | LF10WBJ-12S HIROSE SMD or Through Hole | LF10WBJ-12S.pdf | |
![]() | 26C31CN | 26C31CN NS DIP-16 | 26C31CN.pdf | |
![]() | GTL2009PW112 | GTL2009PW112 NXP TSSOP16 | GTL2009PW112.pdf | |
![]() | CL201212T-4R7K-N | CL201212T-4R7K-N YAGEO SMD or Through Hole | CL201212T-4R7K-N.pdf |