창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2835DL1-25-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2835DL1-25-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2835DL1-25-TE1 | |
관련 링크 | NJM2835DL1, NJM2835DL1-25-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB3LV-3I-33M3330 | 33.333MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3I-33M3330.pdf | |
![]() | MM74HC14J | MM74HC14J NS DIP | MM74HC14J.pdf | |
![]() | TCC8121 | TCC8121 ORIGINAL BGA | TCC8121.pdf | |
![]() | 222215933471- | 222215933471- VISHAY DIP | 222215933471-.pdf | |
![]() | N7000190FBBABA | N7000190FBBABA MOT DIP-14 | N7000190FBBABA.pdf | |
![]() | C2012X7S2A154KT | C2012X7S2A154KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7S2A154KT.pdf | |
![]() | ADG3247BCP | ADG3247BCP ADI SMD or Through Hole | ADG3247BCP.pdf | |
![]() | ADJ19001DD | ADJ19001DD IBM BGA | ADJ19001DD.pdf | |
![]() | 5C1 | 5C1 ST 1206 | 5C1.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-8B1-P4-E | MX6AWT-A1-8B1-P4-E CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-8B1-P4-E.pdf | |
![]() | F871RB334K330C | F871RB334K330C KEMET SMD or Through Hole | F871RB334K330C.pdf |