창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1765EVC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1765EVC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1765EVC | |
| 관련 링크 | X176, X1765EVC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1121BI2-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-125.0000T.pdf | |
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![]() | NM27C512V150NS | NM27C512V150NS NS PLCC | NM27C512V150NS.pdf | |
![]() | BL-RBH3V1F | BL-RBH3V1F BRIGHT ROHS | BL-RBH3V1F.pdf | |
![]() | UDZSTE-17(8.2B) | UDZSTE-17(8.2B) ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-17(8.2B).pdf | |
![]() | TLV5630IPWG4 | TLV5630IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5630IPWG4.pdf | |
![]() | GF1M/17 | GF1M/17 ORIGINAL SMD or Through Hole | GF1M/17.pdf | |
![]() | MDS25016 | MDS25016 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS25016.pdf | |
![]() | 411-93-240-41-001001 | 411-93-240-41-001001 PRECI-DIP ORIGINAL | 411-93-240-41-001001.pdf |