TDK Corporation CGA2B3X8R1C333M050BD
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CGA2B3X8R1C333M050BD
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA2B3X8R1C333M050BD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 54.05400
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA2B3X8R1C333M050BD 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA2B3X8R1C333M050BD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA2B3X8R1C333M050BD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA2B3X8R1C333M050BD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA2B3X8R1C333M050BD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C333M050BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B3X8R1C333M050BD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-9696-2 CGA2B3X8R1C333MT0YNB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C333M050BD | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1C3, CGA2B3X8R1C333M050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA2B3X8R1C333M050BD 의 관련 제품
 | SIT9001AC-13-33S1-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST 1.0% | SIT9001AC-13-33S1-25.00000T.pdf | |
 | V30202C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 200V 30A TO220AB | V30202C-M3/4W.pdf | |
.jpg) | ISO7742FDW | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7742FDW.pdf | |
 | CAY16-224J8LF | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 1506 | CAY16-224J8LF.pdf | |
| MS46LR-30-1570-Q2-R-NO-AN | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1570-Q2-R-NO-AN.pdf | |
| WSL25123L000JEA | WSL25123L000JEA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL25123L000JEA.pdf | |
| 388E | 388E ORIGINAL DIP8 | 388E.pdf | |
| M101IW | M101IW ST SOP8 | M101IW.pdf | |
| MMZ1608S601AT | MMZ1608S601AT TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S601AT.pdf | |
| HY5DU283222 AF-22 | HY5DU283222 AF-22 HYNIX BGA | HY5DU283222 AF-22.pdf | |
| GM72V66841ET-7K | GM72V66841ET-7K HYUNDAI TSOP | GM72V66841ET-7K.pdf | |
| 3JH41 | 3JH41 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3JH41.pdf |