창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1600-216PLAKB24FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1600-216PLAKB24FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1600-216PLAKB24FG | |
| 관련 링크 | X1600-216P, X1600-216PLAKB24FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.200VXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.200VXP.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC150R | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC150R.pdf | |
![]() | 2SK1083-MR | 2SK1083-MR FUJI TO-220F | 2SK1083-MR.pdf | |
![]() | S5L5025X04 | S5L5025X04 SAMSUNG QFP | S5L5025X04.pdf | |
![]() | 2SC3061 | 2SC3061 FUI TO-3 | 2SC3061.pdf | |
![]() | S3GA | S3GA TAYCHIPST SMD or Through Hole | S3GA.pdf | |
![]() | BT144 | BT144 PHLIP DIP | BT144.pdf | |
![]() | MAX6765TTLD2+T | MAX6765TTLD2+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6765TTLD2+T.pdf | |
![]() | 746599993 | 746599993 MOLEX SOP | 746599993.pdf | |
![]() | ER303(12C1A) | ER303(12C1A) N/A SSOP-8P | ER303(12C1A).pdf | |
![]() | TFPV4.0 | TFPV4.0 PHI QFP44 | TFPV4.0.pdf | |
![]() | LC866116B-5C76 | LC866116B-5C76 SANYO QFP-80 | LC866116B-5C76.pdf |