창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT144 | |
관련 링크 | BT1, BT144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0603DR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-075R1L.pdf | |
![]() | SFR16S0001503FA500 | RES 150K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001503FA500.pdf | |
![]() | MBB02070C6048FCT00 | RES 6.04 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6048FCT00.pdf | |
![]() | 3300LOYDQO | 3300LOYDQO INTEL BGA | 3300LOYDQO.pdf | |
![]() | LTC1286CN8#PBF | LTC1286CN8#PBF LINEAR DIP8 | LTC1286CN8#PBF.pdf | |
![]() | CIA31U102NC | CIA31U102NC SAMSUNG SMD | CIA31U102NC.pdf | |
![]() | 330369 | 330369 TYCO SMD or Through Hole | 330369.pdf | |
![]() | 315MXC330M30X30 | 315MXC330M30X30 Rubycon DIP | 315MXC330M30X30.pdf | |
![]() | SSM3J108TU(TE85L) | SSM3J108TU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J108TU(TE85L).pdf | |
![]() | MAX3269CUAN | MAX3269CUAN MAXIM MSOP10 | MAX3269CUAN.pdf | |
![]() | NCR20C15 | NCR20C15 NCR PLCC28 | NCR20C15.pdf | |
![]() | MIW3132 | MIW3132 Minmax SMD or Through Hole | MIW3132.pdf |