창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X0846CE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X0846CE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X0846CE | |
관련 링크 | X084, X0846CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C473K4RACTU | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473K4RACTU.pdf | ||
CGA3E2C0G2A080D080AD | 8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A080D080AD.pdf | ||
CP5276AMT | CP5276AMT CY SOP20 | CP5276AMT.pdf | ||
FP-36-1.0-4 | FP-36-1.0-4 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-36-1.0-4.pdf | ||
PMBZ5253 | PMBZ5253 NXP SOT-23 | PMBZ5253.pdf | ||
BA338 | BA338 ROHM ZIP-9 | BA338.pdf | ||
SE98PW118 | SE98PW118 NXP SMD or Through Hole | SE98PW118.pdf | ||
ADUC844BCP62-5 | ADUC844BCP62-5 AD QFN | ADUC844BCP62-5.pdf | ||
TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | ||
ISL5571AIB-B | ISL5571AIB-B INTERSIL SOP-16 | ISL5571AIB-B.pdf | ||
MUR310 | MUR310 MOT SMD or Through Hole | MUR310.pdf | ||
LT1417ACGN | LT1417ACGN LT SSOP16 | LT1417ACGN.pdf |