창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WT12-A-AI4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WT12 Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | DQPSK, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 3dBm | |
| 감도 | -86dBm | |
| 직렬 인터페이스 | PIO, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 8MB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3.1 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1446-1018-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WT12-A-AI4 | |
| 관련 링크 | WT12-A, WT12-A-AI4 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101AI2-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101AI2-020.0000T.pdf | |
![]() | EXB-V4V112JV | RES ARRAY 2 RES 1.1K OHM 0606 | EXB-V4V112JV.pdf | |
![]() | MC14598CP | MC14598CP MOTOROLA DIP18 | MC14598CP.pdf | |
![]() | 1565749-1 | 1565749-1 TE SMD or Through Hole | 1565749-1.pdf | |
![]() | 74ALVC162836DLG4 | 74ALVC162836DLG4 TI SSOP | 74ALVC162836DLG4.pdf | |
![]() | M82C88-2JS | M82C88-2JS OKI AUDIP | M82C88-2JS.pdf | |
![]() | MT46H64M16LFBF5ITB | MT46H64M16LFBF5ITB MICRON SMD or Through Hole | MT46H64M16LFBF5ITB.pdf | |
![]() | IB2405D | IB2405D XP DIP14 | IB2405D.pdf | |
![]() | 10D--5 | 10D--5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10D--5.pdf | |
![]() | NRGB220M100V8X11.5F | NRGB220M100V8X11.5F NICCOMP DIP | NRGB220M100V8X11.5F.pdf | |
![]() | MMK01-C78 | MMK01-C78 Panasonic EVALBOARD | MMK01-C78.pdf | |
![]() | CZ9507 | CZ9507 PHILIPS TSSOP28 | CZ9507.pdf |