창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WS2.8DLC-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WS2.8DLC-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WS2.8DLC-B | |
관련 링크 | WS2.8D, WS2.8DLC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG6R4CK-W | 6.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG6R4CK-W.pdf | |
![]() | VJ1812A330KBGAT4X | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A330KBGAT4X.pdf | |
![]() | CRCW0805118RFKEA | RES SMD 118 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805118RFKEA.pdf | |
![]() | NCV1117DT25RKG | NCV1117DT25RKG ON SMD or Through Hole | NCV1117DT25RKG.pdf | |
![]() | MHC1608S221N-SN-02 | MHC1608S221N-SN-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MHC1608S221N-SN-02.pdf | |
![]() | 947541 | 947541 TI SOP8 | 947541.pdf | |
![]() | DSP56311VF | DSP56311VF MOT BGA | DSP56311VF.pdf | |
![]() | LGHK2125R39K-T | LGHK2125R39K-T multicomp NULL | LGHK2125R39K-T.pdf | |
![]() | ACT02MX | ACT02MX TI SOP14 3.9MM | ACT02MX.pdf | |
![]() | B1KHH | B1KHH ORIGINAL SOT-23 | B1KHH.pdf | |
![]() | BCM88020A2KFSBG | BCM88020A2KFSBG BROADCOM BGA | BCM88020A2KFSBG.pdf | |
![]() | FM810LS4X | FM810LS4X FairchildSemiconductor SOT23-3 | FM810LS4X.pdf |