창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD66907GL-EO0-NMU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD66907GL-EO0-NMU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD66907GL-EO0-NMU | |
관련 링크 | UPD66907GL, UPD66907GL-EO0-NMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B88069X5041S102 | GDT 800V 20% 10KA THROUGH HOLE | B88069X5041S102.pdf | |
![]() | CPF0603B44K2E1 | RES SMD 44.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B44K2E1.pdf | |
![]() | 02DZ2.7Z(TPH3) | 02DZ2.7Z(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7Z(TPH3).pdf | |
![]() | 25LC128-I/MF | 25LC128-I/MF Microchip original pack | 25LC128-I/MF.pdf | |
![]() | X2864BDMB-25/B | X2864BDMB-25/B XICOR DIP | X2864BDMB-25/B.pdf | |
![]() | XC2C384FTG256AMS-10C | XC2C384FTG256AMS-10C XILINX BGA | XC2C384FTG256AMS-10C.pdf | |
![]() | Z-MS-16/3 | Z-MS-16/3 MOELLER SMD or Through Hole | Z-MS-16/3.pdf | |
![]() | X40014S8-A | X40014S8-A XICOR SMD or Through Hole | X40014S8-A.pdf | |
![]() | G1098G | G1098G Gainta SMD or Through Hole | G1098G.pdf | |
![]() | IRG4BC30FE-SPBF | IRG4BC30FE-SPBF IR TO-263 | IRG4BC30FE-SPBF.pdf | |
![]() | NPH25S4812Ei | NPH25S4812Ei RECOM SMD or Through Hole | NPH25S4812Ei.pdf |