창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8772S45ABREM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8772S45ABREM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8772S45ABREM | |
| 관련 링크 | WM8772S4, WM8772S45ABREM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LAA120LSTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA120LSTR.pdf | |
![]() | CF14JT4M70 | RES 4.7M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT4M70.pdf | |
![]() | H868R1BYA | RES 68.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H868R1BYA.pdf | |
![]() | Y00893K01000AR23R | RES 3.01K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00893K01000AR23R.pdf | |
![]() | STPCI080EHBC | STPCI080EHBC ORIGINAL BGA | STPCI080EHBC.pdf | |
![]() | 88I6062-A3-BEH1-C000 | 88I6062-A3-BEH1-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6062-A3-BEH1-C000.pdf | |
![]() | M59DR032EALDZB | M59DR032EALDZB ST BGA | M59DR032EALDZB.pdf | |
![]() | 18-0222D (105728) | 18-0222D (105728) MAJOR SMD or Through Hole | 18-0222D (105728).pdf | |
![]() | X816910-003 XBOX360 | X816910-003 XBOX360 Microsoft BGA | X816910-003 XBOX360.pdf | |
![]() | OP07CDR | OP07CDR TI SOP-8 | OP07CDR.pdf | |
![]() | TPA2020 | TPA2020 TI TSSOP | TPA2020.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ390 | MCR01MZSJ390 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR01MZSJ390.pdf |