창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8350GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8350GEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8350GEB | |
| 관련 링크 | WM835, WM8350GEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4AEGBW6100H3NJ | 100µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | C4AEGBW6100H3NJ.pdf | |
![]() | SIT8209AC-8-33S | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby | SIT8209AC-8-33S.pdf | |
![]() | 2500FB39A0050E | RF Balun 2.3GHz ~ 2.7GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2500FB39A0050E.pdf | |
![]() | AD7672BQ-10 | AD7672BQ-10 AD DIP | AD7672BQ-10.pdf | |
![]() | ADSP-BF504BCPZ-3F | ADSP-BF504BCPZ-3F AD SMD or Through Hole | ADSP-BF504BCPZ-3F.pdf | |
![]() | CC504B103K-RC | CC504B103K-RC XICON SMD | CC504B103K-RC.pdf | |
![]() | KCX52 | KCX52 KEXIN SOT89 | KCX52.pdf | |
![]() | 88X5080-BCL | 88X5080-BCL M BGA | 88X5080-BCL.pdf | |
![]() | MAX1804EUB+T | MAX1804EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1804EUB+T.pdf | |
![]() | BQ3285ESSG4 | BQ3285ESSG4 TI SSOP-24 | BQ3285ESSG4.pdf | |
![]() | MC74HC00ADTEL (ONSEMI ) | MC74HC00ADTEL (ONSEMI ) ON-SEMI SMD or Through Hole | MC74HC00ADTEL (ONSEMI ).pdf | |
![]() | GQZJ56 | GQZJ56 PANJIT QUADRO-MELF | GQZJ56.pdf |