창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT581AH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT581AH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT581AH | |
| 관련 링크 | LT58, LT581AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0674002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0674002.MXEP.pdf | |
|  | 2450RC 70020886 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC 70020886.pdf | |
|  | 54AC161F3A | 54AC161F3A HAR DIP | 54AC161F3A.pdf | |
|  | B32620A4682K000 | B32620A4682K000 EPCOS DIP | B32620A4682K000.pdf | |
|  | UHC0J331MPD1TD | UHC0J331MPD1TD NICHICON DIP | UHC0J331MPD1TD.pdf | |
|  | 24C128I | 24C128I ATMEL SOP8 | 24C128I.pdf | |
|  | RBV406M | RBV406M ORIGINAL SMD or Through Hole | RBV406M.pdf | |
|  | MCM6571AP | MCM6571AP MOTOROLA DIP | MCM6571AP.pdf | |
|  | ECRLA010A52 | ECRLA010A52 PANSSONIC SMD or Through Hole | ECRLA010A52.pdf | |
|  | XCV200-5CEFG456 | XCV200-5CEFG456 ORIGINAL BGA | XCV200-5CEFG456.pdf | |
|  | IRFS640B-FP001 | IRFS640B-FP001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | IRFS640B-FP001.pdf | |
|  | XPC860DCCZP33C1 | XPC860DCCZP33C1 FREESCALE BGA | XPC860DCCZP33C1.pdf |