창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WL1J476M0811MCS180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WL1J476M0811MCS180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WL1J476M0811MCS180 | |
관련 링크 | WL1J476M08, WL1J476M0811MCS180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS080F23CET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F23CET.pdf | |
RSMF2JBR110 | RES METAL OX 2W 0.11 OHM 5% AXL | RSMF2JBR110.pdf | ||
![]() | ATT-0298-06-SMA-02 | RF Attenuator 6dB ±0.3dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0298-06-SMA-02.pdf | |
![]() | 2SK1087MR | 2SK1087MR FUJI TO-220 | 2SK1087MR.pdf | |
![]() | RFR-6250 | RFR-6250 QUALCOMM QFN | RFR-6250.pdf | |
![]() | TCD2563BFG | TCD2563BFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2563BFG.pdf | |
![]() | 385MXC100M20X35 | 385MXC100M20X35 Rubycon DIP-2 | 385MXC100M20X35.pdf | |
![]() | 3386-20K | 3386-20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3386-20K.pdf | |
![]() | SR732ATTDR15J-5% | SR732ATTDR15J-5% KOA SMD or Through Hole | SR732ATTDR15J-5%.pdf | |
![]() | ispgdxI160VA3B208-5 | ispgdxI160VA3B208-5 LATTICE BGA | ispgdxI160VA3B208-5.pdf |