창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LCMX064C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LCMX064C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LCMX064C | |
관련 링크 | LCMX, LCMX064C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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QAP2J334KRP | 0.33µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.673" W x 0.350" T x 1.181" L (17.10mm x 8.90mm x 30.00mm) | QAP2J334KRP.pdf | ||
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3229L7640 | 3229L7640 IBM Call | 3229L7640.pdf | ||
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28C64A-20/L | 28C64A-20/L MICROCHIP PLCC | 28C64A-20/L.pdf | ||
V50004-D148-T210 | V50004-D148-T210 SIEMENS BGA | V50004-D148-T210.pdf | ||
TFL0510-12N-M | TFL0510-12N-M NA SMD | TFL0510-12N-M.pdf | ||
M29W323DT70N6 | M29W323DT70N6 ST TSSOP | M29W323DT70N6.pdf | ||
B45198P2476M306 | B45198P2476M306 EPCOS SMD or Through Hole | B45198P2476M306.pdf | ||
BYV27-150 | BYV27-150 PHI SOD57 | BYV27-150 .pdf |