창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WJ705-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WJ705-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WJ705-1 | |
| 관련 링크 | WJ70, WJ705-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TH3A334K035E11R0 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A334K035E11R0.pdf | |
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![]() | HI1-0201B1907 | HI1-0201B1907 HAR SMD or Through Hole | HI1-0201B1907.pdf | |
![]() | DIN-32CPB-CES70224 | DIN-32CPB-CES70224 RN SMD or Through Hole | DIN-32CPB-CES70224.pdf | |
![]() | 4370575 | 4370575 ST BGA | 4370575.pdf | |
![]() | MCP631T-E/SN | MCP631T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP631T-E/SN.pdf | |
![]() | MS26STGBU | MS26STGBU MPEGARRY SMD or Through Hole | MS26STGBU.pdf | |
![]() | ECWU1H394JB9 | ECWU1H394JB9 PAN 1812 | ECWU1H394JB9.pdf | |
![]() | AD53564JSWZ | AD53564JSWZ AD SMD or Through Hole | AD53564JSWZ.pdf |