창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN737HBC-166A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN737HBC-166A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Processor3.3VBGA9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN737HBC-166A1 | |
관련 링크 | WIN737HBC, WIN737HBC-166A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050RH3R3K-A-B | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R3K-A-B.pdf | |
![]() | GRM0337U1H5R4CD01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R4CD01D.pdf | |
![]() | ABM3B-18.432MHZ-10-1-U-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-18.432MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | CX3225GB33333D0HEQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQZ1.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2-33SX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3808AC-2-33SX.pdf | |
![]() | FDMA1027P | MOSFET 2P-CH 20V 3A MICROFET | FDMA1027P.pdf | |
![]() | CRCW1218150RFKTK | RES SMD 150 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218150RFKTK.pdf | |
![]() | CRA06S083300RJTA | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | CRA06S083300RJTA.pdf | |
![]() | 4116R-2-105 | RES ARRAY 15 RES 1M OHM 16DIP | 4116R-2-105.pdf | |
![]() | MF52A1104G4150 | NTC Thermistor 100k Bead | MF52A1104G4150.pdf | |
![]() | SC188-68D | SC188-68D SC SMD or Through Hole | SC188-68D.pdf |