창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236865224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236865224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236865224 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236865224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A330J0K1H03B | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A330J0K1H03B.pdf | |
![]() | SP1210R-224J | 220µH Shielded Wirewound Inductor 100mA 20.7 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-224J.pdf | |
![]() | LM4040DYM3-2.5 TR | LM4040DYM3-2.5 TR MIS NA | LM4040DYM3-2.5 TR.pdf | |
![]() | 805-S-36 | 805-S-36 FUTURE SMD or Through Hole | 805-S-36.pdf | |
![]() | RJL-50V271MH5 | RJL-50V271MH5 ELNA DIP | RJL-50V271MH5.pdf | |
![]() | UPD1012AD | UPD1012AD NEC SMD or Through Hole | UPD1012AD.pdf | |
![]() | OCM426F | OCM426F OKI DIPSOP | OCM426F.pdf | |
![]() | PC13748FBR2 | PC13748FBR2 MOT QFP | PC13748FBR2.pdf | |
![]() | BCM7400KKFEB8G/KKFE1G | BCM7400KKFEB8G/KKFE1G ORIGINAL BGA | BCM7400KKFEB8G/KKFE1G.pdf | |
![]() | SY604JZ | SY604JZ MICREL PLCC28 | SY604JZ.pdf | |
![]() | M381L6423ETM-CB3 | M381L6423ETM-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M381L6423ETM-CB3.pdf |