창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WCM2012-900-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WCM2012-900-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WCM2012-900-F | |
| 관련 링크 | WCM2012, WCM2012-900-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXM451VSN271MA40S | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM451VSN271MA40S.pdf | |
![]() | 02511.25MAT1L | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 02511.25MAT1L.pdf | |
![]() | 1812R-105J | 1mH Unshielded Inductor 55mA 60 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-105J.pdf | |
![]() | 2808A2 | 2808A2 TI TSSOP8 | 2808A2.pdf | |
![]() | 21R55000F31 | 21R55000F31 TDK SMD or Through Hole | 21R55000F31.pdf | |
![]() | B3-2415SSH | B3-2415SSH BOTHHAND DIP-4 | B3-2415SSH.pdf | |
![]() | MBM29F400BA90PF | MBM29F400BA90PF FUJI SOP | MBM29F400BA90PF.pdf | |
![]() | LFXP10C-3F368 | LFXP10C-3F368 LATTICE BGA | LFXP10C-3F368.pdf | |
![]() | OPA548F /LFP | OPA548F /LFP TI SMD or Through Hole | OPA548F /LFP.pdf | |
![]() | PS7122-2B-A | PS7122-2B-A NEC DIPSOP8 | PS7122-2B-A.pdf |