창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C-3F368 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP10C-3F368 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP10C-3F368 | |
| 관련 링크 | LFXP10C, LFXP10C-3F368 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C272F4GACTU | 2700pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C272F4GACTU.pdf | |
![]() | MKP385356016JB02G0 | 0.056µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385356016JB02G0.pdf | |
![]() | 445C3XG24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG24M00000.pdf | |
![]() | M30622MGP-B71FP | M30622MGP-B71FP RENESAS QFP | M30622MGP-B71FP.pdf | |
![]() | 58102-G61-06LF | 58102-G61-06LF FCI SMD or Through Hole | 58102-G61-06LF.pdf | |
![]() | LPHB226S0273 | LPHB226S0273 INTERCONNE SMD or Through Hole | LPHB226S0273.pdf | |
![]() | PIC18F1320T-I/MLC04 | PIC18F1320T-I/MLC04 MICROCHIP QFN28 | PIC18F1320T-I/MLC04.pdf | |
![]() | ADR01AKSZ | ADR01AKSZ AD SMD or Through Hole | ADR01AKSZ.pdf | |
![]() | RL1632-6C-R010FN | RL1632-6C-R010FN CYNTEC SMD or Through Hole | RL1632-6C-R010FN.pdf | |
![]() | AN15524 | AN15524 PAN T0220-7 | AN15524.pdf | |
![]() | CY7C1414AV18-200BZI | CY7C1414AV18-200BZI CYPRESS BGA | CY7C1414AV18-200BZI.pdf | |
![]() | SRA-1-1+ | SRA-1-1+ MINI NA | SRA-1-1+.pdf |