창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W583C0607H50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W583C0607H50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W583C0607H50 | |
| 관련 링크 | W583C06, W583C0607H50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41692A5108Q7 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 170 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41692A5108Q7.pdf | |
![]() | HAK471MBACF0KR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | HAK471MBACF0KR.pdf | |
![]() | RC0603FR-07576KL | RES SMD 576K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07576KL.pdf | |
![]() | NF410-N-A3 | NF410-N-A3 NVIDIA BGA | NF410-N-A3.pdf | |
![]() | RC1005F104AS | RC1005F104AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005F104AS.pdf | |
![]() | MX23L3213TG114 | MX23L3213TG114 MXIC SSOP | MX23L3213TG114.pdf | |
![]() | MBHWSSE-1-01 | MBHWSSE-1-01 RIC SMD or Through Hole | MBHWSSE-1-01.pdf | |
![]() | BZT52H-B24,115 | BZT52H-B24,115 NXP SOD123 | BZT52H-B24,115.pdf | |
![]() | MC33072D-5R2G | MC33072D-5R2G ON SOP | MC33072D-5R2G.pdf | |
![]() | DAD1000 2503253 | DAD1000 2503253 TI/DLP TQFP-80 | DAD1000 2503253.pdf | |
![]() | V24C15C100AL3 | V24C15C100AL3 VICOR SMD or Through Hole | V24C15C100AL3.pdf | |
![]() | LXC4392CDW2 | LXC4392CDW2 MOT SMD or Through Hole | LXC4392CDW2.pdf |