창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD82IBX QV72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD82IBX QV72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD82IBX QV72 | |
| 관련 링크 | BD82IBX, BD82IBX QV72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-19.200MCD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-19.200MCD-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-71-18S-27.000000D | OSC XO 1.8V 27MHZ ST | SIT8008BC-71-18S-27.000000D.pdf | |
![]() | HMC363G8 | RF IC Divide-by-8 VSAT, DBS 0Hz ~ 12GHz 8-SMT | HMC363G8.pdf | |
![]() | 3114Q | 3114Q Panasoni BGA | 3114Q.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676I | XCV400E-8FG676I XILINX BGA | XCV400E-8FG676I.pdf | |
![]() | S-818A33AUC-BGNT2G/BGN | S-818A33AUC-BGNT2G/BGN SEIKO SOT89-3 | S-818A33AUC-BGNT2G/BGN.pdf | |
![]() | XC3090A PQ160 | XC3090A PQ160 XILINX QFP | XC3090A PQ160.pdf | |
![]() | T1T122XS | T1T122XS AD SMD or Through Hole | T1T122XS.pdf | |
![]() | FMP24-0.13K | FMP24-0.13K TDK SMD or Through Hole | FMP24-0.13K.pdf | |
![]() | 1-967402-1 | 1-967402-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967402-1.pdf | |
![]() | MSP-4450K-VK-A2-000 | MSP-4450K-VK-A2-000 TRIDENT SMD or Through Hole | MSP-4450K-VK-A2-000.pdf | |
![]() | ZOS-765+ | ZOS-765+ MINI SMD or Through Hole | ZOS-765+.pdf |