창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W412S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W412S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W412S | |
| 관련 링크 | W41, W412S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD227K004R0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227K004R0100.pdf | |
![]() | 416F380XXADT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXADT.pdf | |
![]() | RG2012N-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-7150-W-T1.pdf | |
![]() | FGA-002A | FGA-002A NEC SMD or Through Hole | FGA-002A.pdf | |
![]() | TMP83CK36N-3594 | TMP83CK36N-3594 TOSHIBA DIP | TMP83CK36N-3594.pdf | |
![]() | HCS515-I/SN | HCS515-I/SN MICROCHIP DIPSOP | HCS515-I/SN.pdf | |
![]() | RJFC6B | RJFC6B AMPHENOL SMD or Through Hole | RJFC6B.pdf | |
![]() | 15-28-6041 | 15-28-6041 MOLEX SMD or Through Hole | 15-28-6041.pdf | |
![]() | MAX6471UT30BD4-T | MAX6471UT30BD4-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6471UT30BD4-T.pdf | |
![]() | PD6102272M | PD6102272M JL-A- DIP8 | PD6102272M.pdf | |
![]() | GM15M05 1009229 | GM15M05 1009229 MYSON na | GM15M05 1009229.pdf | |
![]() | CD15-E2GA392MYVS | CD15-E2GA392MYVS TDK DIP | CD15-E2GA392MYVS.pdf |