창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450BXW33MEFR12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXW Series | |
주요제품 | BXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2937 450BXW33MEFR12.5X25-ND Q8655968S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450BXW33MEFR12.5X25 | |
관련 링크 | 450BXW33MEF, 450BXW33MEFR12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
RCE5C1H681J0DBH03A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H681J0DBH03A.pdf | ||
VY2101K29Y5SS6TV5 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2101K29Y5SS6TV5.pdf | ||
RMCF0805FG33K2 | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG33K2.pdf | ||
RC14JT5R60 | RES 5.6 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT5R60.pdf | ||
KTA1241-O | KTA1241-O KEC SMD or Through Hole | KTA1241-O.pdf | ||
S71GL032NAOBFWOZ0 | S71GL032NAOBFWOZ0 SPANSION BGA | S71GL032NAOBFWOZ0.pdf | ||
TPS75525KCG3 | TPS75525KCG3 TI TO220-5 | TPS75525KCG3.pdf | ||
NAZK470M16V6.3X6.1NBF | NAZK470M16V6.3X6.1NBF NICC SMT | NAZK470M16V6.3X6.1NBF.pdf | ||
Y281V27022-CB | Y281V27022-CB SIEMENS QFP | Y281V27022-CB.pdf | ||
EP2C256TQ144 | EP2C256TQ144 ALTERA QFP | EP2C256TQ144.pdf | ||
2249D | 2249D JRC DIP-8 | 2249D.pdf | ||
CL10C561FBAP | CL10C561FBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561FBAP.pdf |