창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W32.2RX0400-0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W32.2RX0400-0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W32.2RX0400-0B | |
| 관련 링크 | W32.2RX0, W32.2RX0400-0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F.pdf | ||
![]() | AHA50AJB-3R | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 50W | AHA50AJB-3R.pdf | |
![]() | OO7D | OO7D AOS SOT-23 | OO7D.pdf | |
![]() | B72205S0111K101 | B72205S0111K101 EPCOS DIP | B72205S0111K101.pdf | |
![]() | BLF177 C | BLF177 C PHILIPS SMD or Through Hole | BLF177 C.pdf | |
![]() | XC3030TM-70PC840 | XC3030TM-70PC840 XILINX PLCC | XC3030TM-70PC840.pdf | |
![]() | MAX5352BMJA | MAX5352BMJA MAXIM CDIP | MAX5352BMJA.pdf | |
![]() | DS303-DDS01B | DS303-DDS01B N/A SIP | DS303-DDS01B.pdf | |
![]() | AT1511S | AT1511S ORIGINAL SMD or Through Hole | AT1511S.pdf | |
![]() | PIH10D30-121M | PIH10D30-121M ERCRE SMD | PIH10D30-121M.pdf | |
![]() | XC3S250E-TQG144C | XC3S250E-TQG144C n/p SOT | XC3S250E-TQG144C.pdf | |
![]() | K4S5616320-TC/L1H | K4S5616320-TC/L1H SAMAUNG SSOP | K4S5616320-TC/L1H.pdf |