창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J10KBTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614349 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614349-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1614349-1 1614349-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J10KBTD | |
| 관련 링크 | RN73C1J, RN73C1J10KBTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZRA0400FF1E | PTC RESETTABLE 16V 4A RADIAL | 0ZRA0400FF1E.pdf | |
![]() | 2255R1C | 2255R1C RAYTHEON PLCC | 2255R1C.pdf | |
![]() | PA28F002BCT-80 | PA28F002BCT-80 INTEL SOP44 | PA28F002BCT-80.pdf | |
![]() | BD3806FS-E2 | BD3806FS-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD3806FS-E2.pdf | |
![]() | 32.746MHZ | 32.746MHZ KDS 3X8 | 32.746MHZ.pdf | |
![]() | AK1004DS-50-V | AK1004DS-50-V RES SMD or Through Hole | AK1004DS-50-V.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG676 | XC3S1500FGG676 XILI BGA | XC3S1500FGG676.pdf | |
![]() | MCP1825-3302E/AT | MCP1825-3302E/AT Microchip SMD or Through Hole | MCP1825-3302E/AT.pdf | |
![]() | ADXL76QC38 | ADXL76QC38 AD SOP | ADXL76QC38.pdf | |
![]() | AS7C4096-20BI | AS7C4096-20BI ALLIANCE BGA | AS7C4096-20BI.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD11C | MLL1.4KESD11C Microsemi SMD or Through Hole | MLL1.4KESD11C.pdf |