창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-W2A46D103MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor Array (IPC) Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | IPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
크기/치수 | 0.051" L x 0.083" W(1.30mm x 2.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | W2A46D103MAT2A | |
관련 링크 | W2A46D10, W2A46D103MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TMK063C6104KP-F | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063C6104KP-F.pdf | |
![]() | NX3225SA-16.000000MHZ-T1 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16.000000MHZ-T1.pdf | |
![]() | LMV358L TSSOP-8 T/R | LMV358L TSSOP-8 T/R UTC TSSOP8TR | LMV358L TSSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | 24HST1041A-3B | 24HST1041A-3B ORIGINAL SMD | 24HST1041A-3B.pdf | |
![]() | UTC2H60 | UTC2H60 ST TO | UTC2H60.pdf | |
![]() | MCUATMEGA8L8-BIT8KFLASHTQFP32 | MCUATMEGA8L8-BIT8KFLASHTQFP32 ATMEL SMD or Through Hole | MCUATMEGA8L8-BIT8KFLASHTQFP32.pdf | |
![]() | NJM78M56FA | NJM78M56FA JRC TO220F | NJM78M56FA.pdf | |
![]() | LTC4412104# | LTC4412104# LTC SMD or Through Hole | LTC4412104#.pdf | |
![]() | 132*64 | 132*64 ORIGINAL SMD or Through Hole | 132*64.pdf | |
![]() | 16ML120M8X5 | 16ML120M8X5 RUBYCON DIP | 16ML120M8X5.pdf | |
![]() | U3600BMAFN | U3600BMAFN tfk SMD or Through Hole | U3600BMAFN.pdf | |
![]() | 74LVC16245ADGVRE4 | 74LVC16245ADGVRE4 TI SSOP-48 | 74LVC16245ADGVRE4.pdf |