창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC2030-MCP-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC2030-MCP-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC2030-MCP-NL | |
관련 링크 | TC2030-, TC2030-MCP-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7S0J335K080AC | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S0J335K080AC.pdf | |
![]() | 10HV22N222MN | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.370" L x 0.250" W(9.40mm x 6.35mm) | 10HV22N222MN.pdf | |
![]() | AA4-7777-PCBB | AA4-7777-PCBB CONEXANT BGA | AA4-7777-PCBB.pdf | |
![]() | HI1-508A-5. | HI1-508A-5. HAR DIP | HI1-508A-5..pdf | |
![]() | RG82845G SL6PR | RG82845G SL6PR INTEL BGA | RG82845G SL6PR.pdf | |
![]() | LELBXK11-35493-4-V | LELBXK11-35493-4-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELBXK11-35493-4-V.pdf | |
![]() | 6MBI35UF-120 | 6MBI35UF-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI35UF-120.pdf | |
![]() | PDSP1601ABO | PDSP1601ABO GPS PGA | PDSP1601ABO.pdf | |
![]() | MPE05-2-E | MPE05-2-E TCL DIP | MPE05-2-E.pdf | |
![]() | MD80C31BH/BQA | MD80C31BH/BQA INTEL CDIP40 | MD80C31BH/BQA.pdf | |
![]() | UPD7503GF-J36-3B8 | UPD7503GF-J36-3B8 NEC QFP | UPD7503GF-J36-3B8.pdf |