창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W185BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W185BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W185BH | |
| 관련 링크 | W18, W185BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16YXF3300MEFC16X25 | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 16YXF3300MEFC16X25.pdf | |
![]() | USB50812C/TR13 | TVS DIODE 12VWM 26VC 8SOIC | USB50812C/TR13.pdf | |
![]() | FA-238 22.1184MB-W3 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-W3.pdf | |
![]() | UMB9N TN | UMB9N TN ROHM SOT-363 | UMB9N TN.pdf | |
![]() | M393T5663QZA-CE6 | M393T5663QZA-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M393T5663QZA-CE6.pdf | |
![]() | VFCDIS74SB23M | VFCDIS74SB23M WPI SOT-4 | VFCDIS74SB23M.pdf | |
![]() | TIPL760B | TIPL760B BOURNS SMD or Through Hole | TIPL760B.pdf | |
![]() | 512ANHMWG2MM#899555 | 512ANHMWG2MM#899555 Intel SMD or Through Hole | 512ANHMWG2MM#899555.pdf | |
![]() | ATF-NA | ATF-NA CIKACHI. ANV SMD or Through Hole | ATF-NA.pdf | |
![]() | HI-LH11AQ | HI-LH11AQ HUNIN PB-FREE | HI-LH11AQ.pdf | |
![]() | MCM2007IBBL | MCM2007IBBL ICM CLCC | MCM2007IBBL.pdf | |
![]() | 2SD2412K T146 | 2SD2412K T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2412K T146.pdf |