창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-B80-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6600AGS-B80-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-B80-T1 | |
관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-B80-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM3C-16.000MHZ-D4Y-T | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-16.000MHZ-D4Y-T.pdf | ||
TUW3JR47E | RES 0.47 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3JR47E.pdf | ||
TI09 | TI09 CMD USOP-8P | TI09.pdf | ||
XPO3311001MT/DU | XPO3311001MT/DU PANASONIC SMD or Through Hole | XPO3311001MT/DU.pdf | ||
M30624MG-242FP | M30624MG-242FP SONY QFP | M30624MG-242FP.pdf | ||
MX29LV160TTC-70 | MX29LV160TTC-70 MXIC TSSOP | MX29LV160TTC-70.pdf | ||
7583ENG | 7583ENG ELNETEC SMD8 | 7583ENG.pdf | ||
RS8802-006 | RS8802-006 KRS QFP | RS8802-006.pdf | ||
MCP6V03T-E/MNY | MCP6V03T-E/MNY Microchip SMD or Through Hole | MCP6V03T-E/MNY.pdf | ||
ADS787OEA | ADS787OEA BB/TI SSOP-28 | ADS787OEA.pdf | ||
K4T2G044QA-HLF7 | K4T2G044QA-HLF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T2G044QA-HLF7.pdf |