창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY2682M59Y5US63V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info VY2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | VY Series Safety Capacitors | |
| 3D 모델 | VY2.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2098 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | VY2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.571" Dia(14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | BC2360 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VY2682M59Y5US63V7 | |
| 관련 링크 | VY2682M59Y, VY2682M59Y5US63V7 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SS5P4HM3_A/I | DIODE SCHOTTKY 40V 5A TO277A | SS5P4HM3_A/I.pdf | |
![]() | CMF551M2800FEEB | RES 1.28M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2800FEEB.pdf | |
![]() | 1SS110FS | 1SS110FS LRC DO-34 | 1SS110FS.pdf | |
![]() | HK1608-68NJ | HK1608-68NJ ORIGINAL O603 | HK1608-68NJ.pdf | |
![]() | JGX-1/014-2525Z | JGX-1/014-2525Z LT SMD or Through Hole | JGX-1/014-2525Z.pdf | |
![]() | R1150H020D-T1-HB | R1150H020D-T1-HB RICOH SMD or Through Hole | R1150H020D-T1-HB.pdf | |
![]() | C1005COG1H101JT000F | C1005COG1H101JT000F TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H101JT000F.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC202-E/MM | DSPIC33FJ128MC202-E/MM MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ128MC202-E/MM.pdf | |
![]() | BF998A-GS08(MO) | BF998A-GS08(MO) VISHAY SMD or Through Hole | BF998A-GS08(MO).pdf | |
![]() | XEC1008CW101JGT | XEC1008CW101JGT XEC SMD or Through Hole | XEC1008CW101JGT.pdf | |
![]() | MAX6373KA+ | MAX6373KA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6373KA+.pdf | |
![]() | CO161A | CO161A STM SMD or Through Hole | CO161A.pdf |