창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB1E470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6462-2 UUB1E470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB1E470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUB1E470, UUB1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B82747E6203A40 | 1.5mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 20A DCR 4.2 mOhm (Typ) | B82747E6203A40.pdf | |
![]() | RP73D2A442KBTG | RES SMD 442K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A442KBTG.pdf | |
![]() | CW01051K00JE733 | RES 51K OHM 13W 5% AXIAL | CW01051K00JE733.pdf | |
![]() | 51AAA-B24-A18L | 51AAA-B24-A18L bourns DIP | 51AAA-B24-A18L.pdf | |
![]() | SA101JT | SA101JT KYOCERA SMD or Through Hole | SA101JT.pdf | |
![]() | K7A401800B-PC16 | K7A401800B-PC16 SAMSUNG LQFP | K7A401800B-PC16.pdf | |
![]() | SC3380 | SC3380 MOT QFP | SC3380.pdf | |
![]() | CXD2507Q | CXD2507Q SONY QFP | CXD2507Q.pdf | |
![]() | CIM21J201NE | CIM21J201NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM21J201NE.pdf | |
![]() | 4ca8 | 4ca8 MAX SMD | 4ca8.pdf | |
![]() | GMS80C31E | GMS80C31E ORIGINAL DIP-40L | GMS80C31E.pdf | |
![]() | UHD-150-15-300 | UHD-150-15-300 LAMBDA SMD or Through Hole | UHD-150-15-300.pdf |