창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUB1E470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6462-2 UUB1E470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUB1E470MCL1GS | |
관련 링크 | UUB1E470, UUB1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3296W-1-101ALF | 100 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3296W-1-101ALF.pdf | |
![]() | IPW60R045C | IPW60R045C INF TO-247 | IPW60R045C.pdf | |
![]() | 27SF256-70-3C-NH | 27SF256-70-3C-NH SST PLCC | 27SF256-70-3C-NH.pdf | |
![]() | 3050MOYOCEES | 3050MOYOCEES INTEL BGA | 3050MOYOCEES.pdf | |
![]() | BTB06-600S | BTB06-600S HTC/ST/HX SMD or Through Hole | BTB06-600S.pdf | |
![]() | MAX1954BEUB | MAX1954BEUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1954BEUB.pdf | |
![]() | GS2G-L | GS2G-L MCC DO-214AC | GS2G-L.pdf | |
![]() | M50726-343SP | M50726-343SP MITSUBIS DIP42 | M50726-343SP.pdf | |
![]() | S6D0164X01-BHC8 | S6D0164X01-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0164X01-BHC8.pdf | |
![]() | R1111N251B- | R1111N251B- SOT5 SMD or Through Hole | R1111N251B-.pdf | |
![]() | M27512DI | M27512DI ST CWDIP28 | M27512DI.pdf | |
![]() | D78C14G-15 | D78C14G-15 NEC SIP64 | D78C14G-15.pdf |