창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VUO26-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VUO26-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VUO26-14 | |
| 관련 링크 | VUO2, VUO26-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7C33370001 | 33.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7C33370001.pdf | |
![]() | LQW15AN3N9C00D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN3N9C00D.pdf | |
![]() | 1SP814 | 1SP814 ISOCOM SOP4 | 1SP814.pdf | |
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![]() | 789488GC-A54TRP | 789488GC-A54TRP NEC QFP | 789488GC-A54TRP.pdf | |
![]() | MAX122ACNG | MAX122ACNG MAXIM DIP24P | MAX122ACNG.pdf | |
![]() | K4H510838G-LLB3 | K4H510838G-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H510838G-LLB3.pdf | |
![]() | SS-22F09 | SS-22F09 DSL SMD or Through Hole | SS-22F09.pdf | |
![]() | IMP813LESA/T0.8 | IMP813LESA/T0.8 IMP SOP8 | IMP813LESA/T0.8.pdf | |
![]() | G5551 | G5551 SK ZIP | G5551.pdf | |
![]() | BFV14-6C | BFV14-6C M SMD or Through Hole | BFV14-6C.pdf |